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🥇 Las capacidades PCIe gen-4.0 de la próxima plataforma Rocket Lake-S de Intel se probaron en la placa base con zócalo Z490 LGA1200

Pruebas de rendimiento iniciales de Intel PCIe 4.0-1

Rocket Lake (RKL) es una microarquitectura planificada diseñada por Intel como sucesora directa de la serie Comet Lake-S de CPU de escritorio y dispositivos móviles de alto rendimiento. Intel ha estado utilizando la misma iteración del nodo de proceso FinFET de 14 nm con la arquitectura Skylake durante muchos años. Comet Lake-S también fue fabulado en este nodo de proceso envejecido, que ha frenado a Intel en términos de mejora de IPC y ganancias de eficiencia sobre la línea Ryzen de AMD.

La plataforma de escritorio Rocket Lake-S será la última arquitectura de CPU basada en un nodo de proceso avanzado de 14 nm. Rocket Lake de Intel utilizará un puerto trasero de 14 ++ nm de la arquitectura central de “Willow Cove / Cypress”. Rocket Lake será el equivalente de escritorio de Tiger Lake.

Rocket Lake-S estará alojado en placas base de la serie 500. Aunque la línea

Rocket Lake-S será la última en presentar el chipset LGA1200 socket / Z490, Intel está planeando una gama completa de chipsets, que incluyen la estación de trabajo W580, los juegos de alta gama Z590, H570 y las series B560 y H510 orientadas al presupuesto. Según una reciente mapa vial, la serie gaming 500 mobo se lanzará a fines de marzo, el próximo año 2021.

La línea de CPU de Rocket Lake está actualmente planificada para su lanzamiento en el primer trimestre de 2021, según lo confirmado por Intel en su blog oficial recientemente.

John Bonini (vicepresidente y director general de Client Computing Group Desktop, Workstation y Gaming en Intel) también confirmó que los procesadores de la serie 11th Gen Core con nombre en código Rocket Lake serán la primera línea de Intel en admitir la interfaz PCI-Express gen 4.0, una característica que ha aparentemente faltaba en la plataforma de CPU de escritorio cliente de Intel durante bastante tiempo.

Las CPU de Rocket lake-S serán compatibles con el estándar y la interfaz PCIe 4.0. Ahora una publicación tecnológica taiwanesa ITCooker ha probado una muestra de CPU de Rocket Lake en la placa base Z490 para comprobar las capacidades PCIe-4.0 de la plataforma. La muestra de Rocket Lake S se probó con una unidad SSD PCIe 4.0 NVME y una GPU RX 5700 XT.

Por contexto, la serie de procesadores Comet Lake-S de décima generación de Intel no es totalmente compatible con este nuevo estándar PCIe 4.0. Pero dado que el soporte a nivel de hardware para PCIe 4.0 ya está integrado en estas placas Z490, solo las CPU de Rocket Lake ofrecerán compatibilidad total con el estándar PCIe Gen 4.0.

Varios proveedores de placas base también han anunciado que sus placas Z490 actuales están preparadas para PCI-e 4.0. PCIe 4.0 ha sido una característica exclusiva de AMD dentro del mercado de consumo hasta ahora, pero las cosas podrían cambiar con el lanzamiento de la línea de CPU Rocket lake-S.

El punto de referencia se realizó utilizando la unidad FireCuda 520 PCIE 4.0 de Seagate y la GPU RX 5700 XT de AMD. Ambos fueron reconocidos como dispositivos adecuados compatibles con PCIe 4.0. El software CrystalDiskMark 8 informó una velocidad de lectura de 5 GB / sy una velocidad de escritura de 4,2 GB / s (secuencial), que solo es posible en un bus compatible con PCIe 4.0. Y la pantalla GPU-Z informa de la interfaz de bus activo PCIe x16 4.0 @ x16 4.0, cuando la GPU AMD se sometió a pruebas de esfuerzo con el software Furmark.

Tanto la SSD como la GPU utilizaban correctamente el estándar PCIe Gen 4.0 en la plataforma Z490. Para cotizar ITCooker, a través de la traducción de Google:

  • La CPU INTEL Next Generation puede utilizar la línea Z490 PCIE 4.0
  • Afortunadamente, algunos amigos taiwaneses pidieron prestado SSD PCIE 4.0 para probar
  • AMD 5700 XT se usa para PCIE 4.0 pero CPUZ no puede leer la memoria
  • Después de eso, tendré la oportunidad de probar la súper frecuencia nuevamente

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La serie de CPU Rocket Lake contará con gráficos integrados Gen12 basados ​​en Xe de Intel, que ofrecen el doble de rendimiento que los gráficos Gen 9.5, junto con compresión AV1, HEVC y E2E de 12 bits. También es compatible con memoria DDR4, HDMI 2.0b, DisplayPort 1.4a, USB 3.2 Gen 2 × 2 (20G), nuevas funciones de overclocking, descarga de audio USB, Thunderbolt 4 y Wi-Fi 6.

Intel también ha ampliado la interfaz DMI, que conecta el procesador al concentrador del controlador de plataforma (PCH), de x4 a x8.

Según rumores anteriores, Rocket Lake entregará a los usuarios de escritorio hasta ocho núcleos y dieciséis subprocesos en la gama alta, lo que significa dos núcleos y cuatro subprocesos menos que la línea actual de procesadores Comet Lake. Pero la reducción en el recuento de núcleos también podría significar que Intel planea confiar en un mayor rendimiento de un solo subproceso, aumentando así el rendimiento general del sistema mediante ganancias de un solo subproceso.

El rendimiento de un solo subproceso ayudará a Intel a competir más en el segmento del mercado de CPU, incluso si AMD puede ofrecer SKU de mayor número de núcleos. No todas las aplicaciones o tareas son de naturaleza altamente multiproceso, lo que hace que el rendimiento de un solo subproceso sea aún más importante.

Hace unos meses, un ingeniero de VLSI que se conoce con el nombre de @Retired Engineer en Twitter, @chiakokhua, tuiteó uno de sus antiguos hallazgos de noviembre de 2019 el año pasado. Según él, los próximos procesadores Rocket Lake-S incluirán “módulos multichip / MCM” de troqueles de GPU centrales y no centrales construidos en diferentes nodos de fabricación de silicio.

Esto es una especulación de su lado, pero tiene un sólido historial de predicciones precisas en el pasado, cuando habló de que los procesadores Ryzen Matisse AM4 de tercera generación también son módulos de varios chips.

Aparentemente, es posible que Intel también esté diseñando estos procesadores Rocket Lake basados ​​en socket LGA1200 para presentar módulos de múltiples chips, similares a Matisse de alguna manera. De acuerdo con el diagrama de bloques publicado por @chiakokhua, podemos ver que la arquitectura de Rocket Lake-S es un módulo de múltiples chips / MCM que consta de un troquel de 14 nm que contiene los “núcleos de CPU”; y un troquel de 10 nm que contiene los componentes “sin núcleo”.

Pero en el caso de Rocket Lake, el dado sin núcleo es más avanzado que el de la CPU. La matriz de la CPU está instalada en un nodo de 14 nm en Rocket Lake-S, que contiene los núcleos de la CPU de Willow Cove en esta matriz, y un agente del sistema, que están conectados entre sí mediante una interconexión Ring-bus. Y el agente del sistema se conecta a la matriz de GPU sin núcleo de 10 nm a través de EMIB.

La matriz uncore de GPU de 10 nm, por otro lado, presenta la iGPU Gen12 XE con hasta 96 EU, un controlador de memoria DDR4 de doble canal, un controlador PCI-Express 4.0, así como motores de pantalla y medios. Rocket Lake-S MCM puede proporcionar un total de 20 o incluso 24 carriles PCI-Express, de los cuales 16 se asignan como PEG (PCI-Express Graphics) y 8 carriles se asignan como bus de chipset. Puede ver el diagrama de bloques que se publica a continuación.

Línea 2 de CPU Intel Rocket Lake-SLínea 2 de CPU Intel Rocket Lake-SLínea 2 de CPU Intel Rocket Lake-SLínea 2 de CPU Intel Rocket Lake-S

Con información de: www.tecnologizando.com/

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